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　　隨著科技的發(fā)展，電子元器件、大規(guī)模集成電路等領域進一步實現(xiàn)了高性能、高可靠性和小型化，工作效率不斷提高，由此導致各個元器件在工作時產(chǎn)生的熱量也急劇增加。因此，將熱量迅速傳導出去已成為設備安全穩(wěn)定運行的關鍵因素。導熱硅凝膠作為一種性能優(yōu)異的導熱界面材料，被大量應用于電子行業(yè)。

　　1.導熱硅凝膠（詞條“凝膠”由行業(yè)大百科提供）的特征簡介

　　硅凝膠是由液體和固體組成的被稱之為“固液共存型材料”的物質，形態(tài)如下圖所示。硅凝膠以高分子化合物構成網(wǎng)狀的結構，顯示出如下特殊性能: ①物理性質受溫度影響不大,可以在較寬的溫度范圍 (-65℃～200℃)內(nèi)使用;②體系為無色透明(除特殊用途)可以用色料配成任意顏色使用;③電性能和耐候性優(yōu)越;④流動性好,可以注入細微之處(能用于集成電路的微型組件);⑤加入填料能賦予導電、導熱性;⑥減震可調節(jié)性,另外從橡膠狀到液態(tài)硬度（詞條“硬度”由行業(yè)大百科提供）也可自由改變; ⑦成型容易。

　　導熱硅凝膠實際上是由透明硅凝膠和導熱填料(如氧化鋁粉體)復合而成，目前市場上的導熱硅凝膠分為加成型硅凝膠和縮合型硅凝膠兩類，縮合型硅凝膠受熱時容易分解出小分子物質影響導熱效果，而加成型硅凝膠就能很好的克服這一缺陷，加成型硅凝膠是主流趨勢，因而本文也只介紹加成型的凝膠。

　　2.導熱硅凝膠的結構特性

　　加成型導熱硅凝膠是由乙烯基硅油和交聯(lián)劑、導熱填料在催化劑的作用下加成反應所形成的立體的聚硅氧烷（詞條“硅氧烷”由行業(yè)大百科提供）彈性體和導熱填料的復合材料。

　　聚硅氧烷彈性體分子結構式如下：

　　聚硅氧烷分子中主鏈是由Si-O-Si鍵組成, 具有與無機高分子類似的結構, 其鍵能很高達到450 kJ/mol ,具有較好的穩(wěn)定性，和導熱填料搭配是一種穩(wěn)定的導熱材料。

　　3.導熱凝膠的應用

　　導熱硅凝膠由于自身的熱導性、彈性、粘結性、絕緣性被廣泛地應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體領域，如上圖所示。

　　在LED 日光燈管中，對于電源放在兩頭的設計，為了不太多地占用燈管的尺寸，兩頭電源的空間比較小，而1.2 米LED功率通常會設計到18w 到20w，這樣驅動電源的發(fā)熱量變得比較大，可將導熱凝膠點進電源的縫隙，尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延長燈管的壽命。

　　接著是集成電路(芯片)的散熱，導熱凝膠位于處理器和散熱器中間，其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發(fā)出去，避免熱量過高損壞電路。

　　同樣的，導熱凝膠也可應用在手機處理器當中，在華為榮耀手機的處理器上便采用了導熱硅凝膠作為散熱劑，比只貼有石墨散熱膜的熱傳導效果迅速。

　　4.白云化工在導熱硅凝膠領域的解決方案

　　白云化工作為有機硅材料行業(yè)的領先者，在導熱硅凝膠領域有著豐富的技術積累，開發(fā)出SLO921,SLO941,SLO6202,SLO8202,SS9212等系列產(chǎn)品，可適用于電子器件、LED燈、家用電器等各種應用場景，滿足個性化需求。